ICT檢測設(shè)備，這種設(shè)備在較大的代工電子廠中比較常見，這種設(shè)備通常在電腦端與上位機(jī)接口完成，例如有開始菜單、停止菜單、查看測試結(jié)果和日志等等。

　　負(fù)壓測試，即夾具中支撐板（帶板槽）的一側(cè)經(jīng)過“吸氣”，負(fù)壓后通過支撐彈簧吸下，然后測試頂針上來，頂針上來后，與板子的測試點接觸，停止測試。板子的測試點和頂針一一對應(yīng)。

　　ict治具打開后的內(nèi)部圖，紅框部分有密密麻麻的針孔。這個針孔是為了保證在負(fù)壓把中間的載板吸下來后，測試頂針可以向上推。當(dāng)然，夾具背面還有一些接口，比如氣管接口，與上位機(jī)的通訊線接口等。

　　ICT檢測設(shè)備測試內(nèi)容很多。不同的板子有不同的測試內(nèi)容。相同的點是以下三個測試項目，幾乎所有的板子測試都包含了。

　　1：開路測試是測量被測電路板上預(yù)期會短路的元器件是否會因錯誤或缺少零件而形成開路。

　　2：短路測試是對待測電路板上出現(xiàn)的意外短路現(xiàn)象進(jìn)行測試。

　　3：ManufacturingDefectsAnalysis工程缺陷分析，電阻、電容、電感等無源元件的測量。